معالج كوالكوم القادم Snapdragon 855 قد يصنع وفق تقنية 7 نانومتر

من المتوقع أن تتجه كوالكوم إلى تصنيع معالجها القادم Snapdragon 855 وفق تقنية 7 نانومتر التي استخدمتها لتصنيع مودمها Snapdragon X24.

قبل عدة أيام كشفت شركة كوالكوم المصنعة للرقائق عن مودمها الجديد Snapdragon X50 إلى جانب مودم Snapdragon X24، والذي يعد أول رقاقة مصنعة وفق تقنية 7 نانومتر في العالم وقادر على دعم سرعات LTE تصل إلى 2 جيجابت في الثانية.

ويبدو أن كوالكوم قد تتجه إلى الاستفادة من تقنية التصنيع 7 نانومتر ضمن معالجها الرائد القادم Snapdragon 855، وبغض النظر عن أن كوالكوم لم تكشف رسميًا بعد عن هذا الأمر، إلا أنه وبحسب المصدر فإن شركاء التصنيع أوضحوا أن معالج Snapdragon 855 سيستفاد من تقنية التصنيع 7 نانومتر، كما يفترض أن يتضمن هذا المعالج مودم Snapdragon X24 LTE الجديد.

وفي الوقت الحالي فإن معالج الشركة الرائد Snapdragon 845 مصنع وفق تقنية 10 نانومتر منخفضة الطاقة Low Power Plus، والتي تعتبر بمثابة ترقية لتقنية التصنيع 10 ناومتر Low Power المستخدمة ضمن معالج العام الماضي Snapdragon 835، والذي يوصف بأنه يوفر أداء أعلى بنسبة 10 في المئة مع تخفيض استهلاك الطاقة بنسبة 15 في المئة.

وللأسف لا يتوفر في الوقت الحالي الكثير من التفاصيل حول معالج Snapdragon 855، ومع ذلك فإن التقارير تشير إلى إمكانية تصنيع هذا المعالج من قبل الشركة التايوانية TSMC، وذلك بعد أن كانت سامسونج تتولى هذه المهمة سابقًا، ومن المفترض أن توفر تقنية التصنيع 7 نانومتر أداء أفضل بنسبة 37 في المئة أو أكثر وكفاءة أكبر في استخدام الطاقة بنسبة 40 في المئة بالمقارنة مع تقنية التصنيع الحالية 10 نانومتر.



وعلى صعيد متصل، فإن سامسونج تسعى إلى تطوير تقنية التصنيع 7 نانومتر الخاصة بها، وينبغي أن تكون قادرة على تجهيزها لعملية الإنتاج الضخمة في النصف الثاني من عام 2018، بحيث من المتوقع أن يكون خليفة Exynos 9810 هو أول معالج من سامسونج مصنع وفقًا لهذه التقنية.

المصدر

اشترك فى النشرة البريدية لتحصل على اهم الاخبار بمجرد نشرها

تابعنا على مواقع التواصل الاجتماعى

التالى كاميرا نوكيا 8 تحصل على وضعية التصوير الاحترافي