معرض Computex18: تشكيلة جديدة من الأجهزة الطرفية تنضم لسلسلة ASUS TUF

تعتبر ASUS ان عصر نهضة الحواسب الموجهة للاعبين يجلب جيلا جديدا من اللاعبين المتطلبين, لذلك كان لابد من تقديم سلسلة TUF Gaming التي تهدف لجعل تلك المتطلبات الصارمة تصل إلى كل اللاعبين مع قابلية تخصيص فريدة من نوعها. وبما أنها مصممة للاعبين الباحثين عن الاستقرار والأداء عند سعر معقول، فإنها ترتكز على تقديم تصميم متين تستطيع فيه أن تنجو من قسوة الوضع التي يمكن أن تتعرض له القطعة لتستمر بالعطاء بنفس الجودة في المستقبل.

TUF Gaming كانت قد بدأت في البدايات نحو اللوحات الأم، إلا أن هذه السلسلة بدأت تتوسع نحو الأجهزة الطرفية وغيرها من المكونات التي تعتمد على نفس الأسلوب، مما يجعل من الممكن تجميع جهاز لعب متناسق من سلسلة TUF. جميع الإضافات الجديدة لهذه السلسلة تتضمن ماوس Gaming M5 ، كيبورد K5، سماعة H5 و كيس GT501 المطور من قبل فريق التطوير الخاص بشركة ASUS، إضافة إلى مجموعة من المكونات المنتجة من قبل شركاء TUF Gaming Alliance والتي تطرقنا لها في السابق.

tuf-gaming-fx504
tuf-gaming-fx10cp

الأنظمة الكاملة مثل الجهاز المحمول FX504 والجهاز المكتبي TUF Gaming FX10CP قد دخلت في عالم TUF Gaming لتقدم للاعبين نفس جودة التجربة التي حصلوا عليها مع اللوحات الأم. ضمن هذا المعرض Computex 2018 ستعرض لنا ASUS تشكيلة كاملة متكاملة من منتجات TUF Gaming في جناح #M410 في قاعة نانغنانغ من 5-9 يونيو حيث إن كنت من الزائرين فنحن ننصحك أن تزور هذا الجناح لترى الكثير من المنتجات التي تستحق أن تطلع عليها.



TUF Gaming Alliance هو تجمع يضم عدد كبير من القطع والاجهزة المصنوعة من قبل الشركاء الذين يمتلكون نفس التوجه العام التي تمتاز به ASUS. حيث تؤكد ASUS أن الهدف الأولي كان على الحفاظ على الموضوع الجمالي عبر مجموعة أوسع من القطع التي تشكل الحاسوب. مثل وحدات الذاكرة، المشتتات، الكيسات ووحدة تزويد طاقة كلها بنفس النكهة والطعم. في الوقت الحالي هذه المنتجات أصبحت تباع من قبل كبار الشركات المصنعة مثل: Antec, Apacer, Ballistix, Cooler Master, Corsair, Deepcool, Enermax, G.Skill, GeIL, In Win, Scythe, Silver Stone, Team Group, XPG.

كما ان TUF Gaming Alliance ينشأ معايير جديدة للاستقرار التي تذهب أبعد من إجراءات المصادقة عادة عليها. توافقية DRAM كانت مشكلة موجودة منذ فترة طويلة، لأن بعض وحدات الذاكرة يتم دفعها بالقرب من الحواف الحساسة لتقلبات الفولتاج والترددات الصغرى التي تحدث في العالم الواقعي. لذلك كان على ASUS ان تحسب تلك التفاوتات الطبيعية مع اختبار DRAM أكثر صرامة بحيث يشدد أن تكون الوحدات مع سرعة تردد مرتفعة وفولتاج منخفض، إضافة إلى أن الذاكرة ينبغي لها أن تنجو لفترة اختبار تصل إلى 24 ساعة مع برنامج Memtest في غرفة حرارية يصل ارتفاع حرارتها إلى 50 درجة مئوية….اختبار صارم حقاً!

الظروف البيئية تؤثر على قدرة توفير الطاقة، بالتالي وحدات تزويد الطاقة ينبغي أن تتحمل اختبار الضغط الخاص بها في بيئة ذات حرارة مرتفعة. كما أنها تختبر لكي تكون مؤهلة بتحملها لدرجات حرارة أعلى من القيم التقليدية لتستطيع أن تواجه مستوى رطوبة بنسبة تصل إلى 90%. في الوقت الحالي تشير ASUS إلى أنها تبحث عن وسائل أخرى لكي لا نضمن الاستقرار فحسب بل أيضا من أجل تكامل أعمق لمختلف المنتجات في تحالف TUF Gaming Alliance .

متى ستطلق هذه المنتجات؟ بالنسبة للاجهزة الطرفية الجديدة فهي سترى النور في الربع الثالث من هذا العام دون تحديد السعر. عرب هاردوير معكم الأن في تغطية حية ومباشرة من فعاليات معرض Computex 2018 المقرر أن ينطلق بين 5 حتى 9 يونيو حيث سنأخذكم كما في كل عام بتغطية شاملة عن كل ماهو جديد في هذا المعرض..تابعونا على موقعنا ووسائل التواصل الاجتماعي من فيسبوك وتويتر

اشترك فى النشرة البريدية لتحصل على اهم الاخبار بمجرد نشرها

تابعنا على مواقع التواصل الاجتماعى

السابق سناب شات تعيد بناء تطبيقها من الصفر على اندرويد
التالى «واتس آب» يضيف ميزة جديدة للمستخدمين