TSMC تؤكد أن إصدارات هواوي وابل القادمة تضم رقاقة بدقة 7nm

TSMC تؤكد أن إصدارات هواوي وابل القادمة تضم رقاقة بدقة 7nm
TSMC تؤكد أن إصدارات هواوي وابل القادمة تضم رقاقة بدقة 7nm

تستعد شركة TSMC لتوريد رقاقات بدقة تصنيع 7 نانومتر لكلاً من شركة ابل وهواوي إلى جانب كوالكوم خلال العام المقبل.

Apple-Huawei-and-Qualcomm-will-be-TSMCs-top-smartphone-customers-for-7nm-chips-next-year

أكدت شركة TSMC في تصريحات لها مؤخراً، أن كلاً من عمالقة تصنيع الهاتف هواوي وابل إلى جانب شركة كوالكوم، هم أول الشركات التي تضم رقاقة معالج بدقة تصنيع 7 نانومتر إلى إصدارات العام المقبل.

ومن المقرر أن تعتمد كوالكوم على شركة TSMC في تصنيع وتوريد رقاقات Snapdragon 800 المميزة، بينما تقدم TSMC رقاقة A13 لشركة ابل خلال العام المقبل.



أيضاً من المتوقع أن تدعم TSMC بعض الشركات الأخرى التي تعمل في الوقت الحالي على تصميم رقاقة 7 نانومتر مثل AMD، وNvidia، وأيضاً Xilinx.

يذكر أن تصنيع TSMC لرقاقات بدقة تصنيع 7 نانومتر يمثل 10% من عائدات الشركة في الوقت الحالي، مع توقعات أن ترتفع النسبة إلى 20% عند بدء إستخدام تقنية تصنيع EUV التي ستتيح ضم مميزات فائقة للجيل القادم من الرقاقات.

ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم لرقاقات بتقنية تصنيع EUV في عام 2020، بينما تأتي الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 7 نانومتر وتقنية تصنيع TSMC الحالية خلال العام المقبل، إلا أنها ستساهم بشكل كبير في زيادة سريعة لعائدات الشركة بالتأكيد.

المصدر

اشترك فى النشرة البريدية لتحصل على اهم الاخبار بمجرد نشرها

تابعنا على مواقع التواصل الاجتماعى

التالى مبيعات «ون بلس» تفوق هواتف آيفون وسامسونج